| 2Xtreme |
Дата: Ср, 14 Дек 2016, 17:47 | Сообщение #1 |
|
Уже освоился
Сообщений: 70
|
Всех приветствую. Разбирал на днях обе ревизии PS2, и задался вопросом: "Как устроен отвод тепла с чипов?". То что применяется обычная схема охлаждения "чип=> термопрокладка => радиатор => кулер" - это всё понятно. Меня же интересует, как оно устроено внутри под теплопроводной крышкой? На фатках стоят два чипа отдельно ГПУ и ЦПУ. ГПУ, насколько я понял, обычный кусок кремния. То есть, по сути кристалл открытый, тепло напрямую передаётся на радиатор через термопрокладку. А вот с ЦПУ посложнее, на нём стоит крышка. На Slim версиях ГПУ и ЦПУ так вообще установлены на одну подложку и накрыты одной крышкой. Что под ней без понятия. У меня есть предположения: либо там такой же кусок кремния (как в случае с ГПУ) и он просто накрыт/приклеен крышкой или же там кристалл припаян к самой крышке...Есть хардкорщики владеющие подобной информацией?
PS3 FAT CECHK01 320GB CWF Rebug 4.81
Xbox 360 Elite Jasper 120gb, Freeboot Glitch (17511), Aurora
Inet Xeon E5472 3.00Ghz, Asus P5Q SE2, 8GB DDR2 RAM, GTX 1050 Ti G1 Gaming 4GB
|
| |
| |
| chip127 |
Дата: Сб, 16 Фев 2019, 16:56 | Сообщение #2 |
|
Уже освоился
Сообщений: 61
|
Интересно.) Надо скальпировать.. Но Мне кажется должна быть термопаста...
PS1 SCPH 1000 x2, SCPH 5903, PSOne 102 x2
PS2 50000, 70008 HDD SD MOD, PS2 75007 ModBo 4
PSX DSER 5700, 7500
PS3 FAT CECHA00, Slim 2108b REBUG
PSP 1000 x2, 2000 x2, GO
PS VITA 1108 x2
И куча под восстановление.
|
| |
| |
